Waterdichte PCB zetten Roterende Schakelaar op

Voorwaarde voor Terugvloeiing

1. Verwarmingsmethode

Dubbele verwarmingsmethode met infrarode verwarmer.

2. Temperatuurmeting

Thermokoppel 0,1 tot 0,2 Φ CA (K) of CC (T) bij soldeerselverbindingen (de oppervlakte van de koperfolie). Een hittebestendige band

voor moeilijke situatiemeting zou moeten worden gebruikt.

3. Temperatuurprofiel

(1) de bovengenoemde temperatuur zal van de bovenkant van schakelaar worden gemeten. Er zijn gevallen waar PC-de temperatuur van de raad zeer van dat van de schakelaar, afhankelijk van het materiaal, de grootte, de dikte van PC-raad en anderen verschilt. De zorg, zou moeten worden genomen om de de oppervlaktetemperatuur van de schakelaar te verhinderen 260°C. te overschrijden.

(2) het solderen de voorwaarden verschillen afhankelijk van terugvloeiings solderende machines. De vroegere controle van het solderen voorwaarde wordt hoogst geadviseerd.

Aandacht:
1.It is voorstelt te gebruiken meer dan 3%-het schrapen poeder van soldeerseldeeg, de het solderen stroom vermijden ingaand de schakelaar zodat de schakelaar ongeldig is.
2.when die het pershandvat ontwerpen, gelieve te verwijzen naar de tekening op voorwaarde dat, direct niet de schakelaar met een scherp voorwerp druk, en het handvat moet verticaal op het centrum van de schakelaar worden gedrukt, en het handvat drukken om het systeem bij ±3° te drukken.
3.switch het lassenprocédé, zou bijzondere aandacht aan de temperatuur en tijdcontrole bij 255±2℃, niet meer dan 5 tweede moeten betalen. anders is de temperatuur te hoog, zal het het schakelaarleven beïnvloeden.
4.when-het lassen, zou de schakelaar moeten worden op een afstand gehouden om de schakelaar te vermijden van wordt beschadigd.